海丰骏昇半导体公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的制造工厂，为福州大学（211工程）产学研中心，先进技术开发中心“透明化工厂”合作单位，具备生产流程可追溯示范公司。 公司坐落于广东汕尾海丰，距离珠三角高铁一小时，广州一小时，深圳50分钟，香港1.5小时高铁路程，总资产近1亿元，员工100余人，技术人员占公司总人数的30%以上，占地面积近2万平方米，建筑面积5000平方米。 海丰骏昇半导体有限公司拥有T0-92S、T0-92、TO-92L、TO-126、TO-126F、TO-220、TO-220F、TO-251、SOT-89、SOT-252、TO-262、TO-263等封装外形，用于LED驱动，充电器，实用电器，电机控制等功率开关电路，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、LED照明解决方案提供商。 公司各项管理体系完善，率先通过了ISO:9001质量管理体系，目前是深圳金誉半导体及部分配套贸易供应商。骏昇半导体在汕尾海丰组建规模化封装基地，进一步增强市场竞争能力，服务粤港澳大湾区。