研究方向/领域 :

主要从事柔性可拉伸电子和MEMS生物芯片的研究。在柔性可拉伸电子领域，重点基于纳米功能材料和离子凝胶材料、生物弹性体材料的复合，探索其在外界刺激下的电子效应、光子效应、机械性能和化学性能等，并结合先进的器件设计和微纳制造，实现可弯曲、延展或重构的人体表皮电子、机器人电子皮肤和人机接口系统。在MEMS生物芯片领域，重点研究基于MEMS和微流控的高通量单细胞／单分子操控与检测技术。

服务企业、产业相关工作成效、研究成果与荣誉：

彭争春，国家“千人计划”青年专家。曾任职美国Intel公司，开发14nm及10nm 芯片工艺检测与功能测试技术。现任深圳大学特聘教授，柔性可拉伸电子研究中心主任。发表高水平论文60余篇，发明专利10余项。

研究成果项目：

1. 获得Intel公司研发总部技术创新杰出贡献奖和技术开发质量奖；

2. 市海外高层次人才创新团队（孔雀团队）带头人，项目名称：电子皮肤及机器人智能触觉系统的产业化研究；

3. 与市某科技有限公司共建“优必选-深圳大学机器人触觉智能协同创新中心”，共同研发机器人电子皮肤、触觉与视觉等多模态感知融合、机器学习及智能决策等技术；

4. 与市某科技有限公司建立产学研战略合作伙伴关系，共同研发压力传感器、机器人电子皮肤等相关技术和产品；

5. 为镇某电子科技有限公司提供柔性电子材料与器件表征与分析专项技术服务。